浅谈射频同轴bob手机综合
摘要：浅谈射频同轴bob手机综合
射频同轴bob手机综合是用于传输射频和微波信号能量的。它是一种分布参数电路，其电长度是物理长度和传输速度的函数，这一点和低频电路有着本质的区别。
射频同轴bob手机综合分为半刚，半柔和柔性bob手机综合三种，不同的应用场合应选择不同类型的bob手机综合。半刚和半柔bob手机综合一般用于设备内部的互联；而在测试和测量领域，应采用柔性bob手机综合。
半刚性bob手机综合
顾名思义，这种bob手机综合不容易被轻易弯曲成型，其外导体是采用铝管或者铜管制成，其射频泄漏非常小（小于－１２０ｄＢ），在系统中造成的信号串扰可以忽略不计。这种bob手机综合的无源互调特性也是非常理想的。如果要弯曲到某种形状，需要专用的成型机或者手工的模具来完成。如此麻烦的加工工艺换来的是非常稳定的性能，半刚性bob手机综合采用固态的聚四氟乙烯材料作为填充介质，这种材料具有非常稳定的温度特性，尤其在高温条件下，具有非常良好的相位稳定性。
半刚性bob手机综合的成本高于半柔性bob手机综合，大量应用于各种射频和微波系统中。
半柔性bob手机综合
半柔性bob手机综合是半刚性bob手机综合的替代品，这种bob手机综合的性能指标接近于半刚性bob手机综合，而且可以手工成型。但是其稳定性比半刚性bob手机综合略差些，由于其可以很容易的成型，同样的也容易变形，尤其在长期使用的情况下。
柔性（编织）bob手机综合
射频同轴bob手机综合分为半刚，半柔和柔性bob手机综合三种，不同的应用场合应选择不同类型的bob手机综合。半刚和半柔bob手机综合一般用于设备内部的互联；而在测试和测量领域，应采用柔性bob手机综合。
半刚性bob手机综合
顾名思义，这种bob手机综合不容易被轻易弯曲成型，其外导体是采用铝管或者铜管制成，其射频泄漏非常小（小于－１２０ｄＢ），在系统中造成的信号串扰可以忽略不计。这种bob手机综合的无源互调特性也是非常理想的。如果要弯曲到某种形状，需要专用的成型机或者手工的模具来完成。如此麻烦的加工工艺换来的是非常稳定的性能，半刚性bob手机综合采用固态的聚四氟乙烯材料作为填充介质，这种材料具有非常稳定的温度特性，尤其在高温条件下，具有非常良好的相位稳定性。
半刚性bob手机综合的成本高于半柔性bob手机综合，大量应用于各种射频和微波系统中。
半柔性bob手机综合
半柔性bob手机综合是半刚性bob手机综合的替代品，这种bob手机综合的性能指标接近于半刚性bob手机综合，而且可以手工成型。但是其稳定性比半刚性bob手机综合略差些，由于其可以很容易的成型，同样的也容易变形，尤其在长期使用的情况下。
柔性（编织）bob手机综合
